【備 注】:
特點(diǎn):
1.整機(jī)采用進(jìn)口精密方形導(dǎo)軌,有效提高貼片精度。
2.整機(jī)采用獨(dú)特的光學(xué)棱鏡配合高清晰工業(yè)相機(jī),完成高精密元器件的視覺對位貼裝。
3.配置視覺系統(tǒng)的貼片機(jī),可以自動識別MARK點(diǎn),有效提高貼片機(jī)生產(chǎn)效率和貼片精度。
4.可自動視覺編程,不用手動輸入元件坐標(biāo)。編程簡單,方便入門者便捷實(shí)用。
5.標(biāo)配自動吸嘴更換系統(tǒng)。
6.高性價比全自動貼片機(jī),最適合中規(guī)模生產(chǎn)及個人使用。
7.標(biāo)準(zhǔn)配置:4套視覺對位系統(tǒng),5支吸嘴,一套可放置48個8MM喂料器的喂料器底盤。
8.整機(jī)傳動采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn),可以完成高精密元器件的重復(fù)貼裝。
9.配置不同的喂料器可以滿足不同大小元器件的貼裝要求。
10.整機(jī)由專業(yè)的工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專用軟件控制,方便操作使用。
11.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
12.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成電路板拼板的編程和貼裝。
13.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn),并對其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)。來實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
14.可以在軟件中設(shè)置各個拼板的間距,并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo),可以在拼板中選擇不貼的拼板。
15.如果電路板加工有質(zhì)量問題,可以對放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
16.軟件可以實(shí)現(xiàn)貼片頭的自動優(yōu)化功能。
17.軟件中增加了多檔變速功能,可以根據(jù)移動距離查表得到最佳速度,并進(jìn)行速度設(shè)置,這樣可以提高機(jī)器長期使用的穩(wěn)定性。
18.整機(jī)具備電路板高度的自動檢測功能和元器件拾取失敗的報(bào)警功能。有效提高生產(chǎn)質(zhì)量控制。
標(biāo)配:
1、 工業(yè)計(jì)算機(jī)1套
2、 貼片頭1組
3、 吸嘴5個
4、 GFTA-48喂料器平臺1套
5、 MARK點(diǎn)識別相機(jī)2套
6、 QFP精密工業(yè)相機(jī)1套
7、 QFP高清晰光源系統(tǒng)1套
選配件:
1、8mm,12mm,16mm及24mm自動喂料器
2、IC盤式喂料器(GFQN)
3、元器件散料盤(GFSN)
4、吸嘴
5、AQ38底鏡系統(tǒng)(可以貼裝25MM-38MM QFP)
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TP45N
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TP50V
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最大電路板面積
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300×300mm
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600×300mm
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最大移動范圍
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350×580mm
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670×620mm
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Z軸最大移動范圍
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100mm
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100mm
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典型貼片速度
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2000-3200cph
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理論最大貼片速度
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4000cph
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4000cph
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貼片精度
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±0.03mm
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±0.03mm
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對位方式
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視覺對位
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視覺對位
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可以貼裝元器件
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0402以上阻容件和30mm以下pitch大于0.5mm的IC
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0402以上阻容件和30mm以下pitch 大于0.5mm的IC
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編程方式
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自動數(shù)據(jù)導(dǎo)入/影像學(xué)習(xí)/鍵盤輸入
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自動數(shù)據(jù)導(dǎo)入/影像學(xué)習(xí)/鍵盤輸入
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傳動方式
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XY軸采用高精密滾珠絲杠配合精密導(dǎo)軌
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帶式喂料器
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可選配8mm,12mm,16mm,24mm喂料器
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短帶喂料器
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8mm,12mm,16mm,24mm喂料器
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喂料器數(shù)量
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最多可以放置44個8MM GFTA-08S喂料器,前后兩面各放置22個 8MM
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最多可以放置96個8MM GFTA-08S喂料器,前后兩面各放置48個
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IC盤數(shù)目
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最多2個
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最多2個
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操作系統(tǒng)
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WINDOWS XP
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壓縮空氣
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80psi(0.5Mpa),流量大于100L/min,氣源需要外接氣源
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電源
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220V,50Hz,3Kw
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重量
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500Kg
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620Kg
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外形體積
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1100×980×1300mm
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1405 × 1400 × 1450mm
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